Bambu Lab | Placa de impresión Cool Plate, adhesión alta PLA/PETG
Bambu Lab | Placa de impresión Cool Plate, adhesión alta PLA/PETG
- Adhesión ultra fuerte para PLA y PETG, con cama a baja temperatura
- Acero resorte flexible 0.4 mm con recubrimiento 0.05 mm, desmolde fácil
- Superficie resistente hasta 120 °C y tamaño útil según variante de impresora
Compatibilidad:
P2S
Descripción
Placa de construcción Bambu Cool Plate SuperTack Pro de Bambu Lab, con recubrimiento SuperTack Pro en lámina de acero resorte flexible. Aporta adhesión muy fuerte y reduce el warping al imprimir PLA y PETG, incluso con cama a baja temperatura. Espesor: recubrimiento 0.05 mm y acero 0.4 mm. Resiste hasta 120 °C. Área útil según variante: 256×256, 350×320 o 330×320 mm. Permite retirar la pieza flexionando la placa y deja una base inferior lisa y uniforme.
