Bambu Lab | Placa PEI lisa para impresión 3D, alta adhesión
Bambu Lab | Placa PEI lisa para impresión 3D, alta adhesión
- Superficie PEI lisa de doble cara para base mate y detalle fino
- PEI 0.125 mm sobre acero resorte flexible (0.5/0.4 mm) para desmolde
- Resiste hasta 120 °C y mejora la adhesión magnética para reducir warping
Compatibilidad:
X1 Series/P1 Series/A1
Descripción
La placa de construcción Smooth PEI Plate de Bambu Lab ofrece una superficie PEI lisa de doble cara para lograr una base mate y bien definida. La lámina PEI (0.125 mm) está adherida a una placa de acero resorte magnético (0.5/0.4 mm) para retirar piezas con flexión. Soporta hasta 120 °C y ayuda a reducir warping; disponible en tamaños y compatibilidades según la variante de impresora.
