Bambu Lab PLA Tough+ | Filamento PLA 1.75 mm, 1 kg, alta adhesión de capas
Bambu Lab PLA Tough+ | Filamento PLA 1.75 mm, 1 kg, alta adhesión de capas
- Alta tenacidad y mejor adhesión entre capas para piezas funcionales
- Diámetro 1.75 mm y bobina de 1 kg para alimentación constante
- Rango de impresión 220–250 °C y cama 35–65 °C, con secado previo
Color:
Blanco (12107)
Descripción
Filamento para impresión 3D PLA Tough+ de alta tenacidad, pensado para piezas funcionales que requieren mayor resistencia a impacto y mejor adhesión entre capas. Mantiene la facilidad de impresión del PLA con mayor dureza, útil para prototipos, herramientas y carcasas. Presentación en bobina de 1 kg, diámetro 1.75 mm. Parámetros sugeridos: boquilla 220–250 °C y cama 35–65 °C. Secado previo: 55 °C por 8 h. Almacenar sellado con desecante y humedad <20% RH para evitarla.
