SUNLU PLA+ 2.0 | Filamento PLA+ 1.75 mm (±0.02 mm), 1 kg
SUNLU PLA+ 2.0 | Filamento PLA+ 1.75 mm (±0.02 mm), 1 kg
- PLA+ para FDM/FFF con mejor tenacidad y acabado más uniforme en piezas
- Diámetro controlado y bobinado uniforme para alimentación sin atascos
- Ideal para prototipos, piezas funcionales y trabajos con buena adhesión
Color:
PLA+ 2.0 | Negro
Descripción
El filamento SUNLU PLA+ 2.0 (PLA 2.0) está diseñado para impresión 3D FDM/FFF, ofreciendo mayor tenacidad que el PLA estándar y una superficie más limpia. Su formulación mejorada favorece la adhesión entre capas y reduce la fragilidad. Viene en bobina de 1 kg con diámetro 1.75 mm y tolerancia ±0.02 mm para extrusión constante. Parámetros típicos: cama 50–60 °C y temperatura de boquilla aprox. 195–230 °C según velocidad. Longitud aprox. 330 m por bobina.
